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            產品介紹

            半導體測試工程師實訓平臺

            加速科技半導體測試工程師實訓平臺的每個測試模塊都帶有獨立的外圍電路和測試線纜插槽,最大程度保證測試的穩定性。

            各測試模塊都預留有調試接口,方便后續測試時抓取波形或測量芯片引腳電壓。

            測試時,通過測試線纜直接連接測試機,可實現多種芯片的測試實訓。

            ADC0832CCN/NOP8:模數轉換芯片,通過該實驗可了解ADC芯片的關鍵參數。如DNL、Miss_Code、SNR、THD等。

            HK24C02-USG-T:EEPROM存儲芯片,通過該實驗可了解存儲芯片的讀、寫測試以及I2C通信協議。

            HK32F031F4P6:MCU芯片,通過該實驗可了解單片機等數字芯片的相關參數。如VOH/VOL、VOPU/VOPD等。

            TPS73625DCOR:電源管理芯片,通過該實驗可了解電源管理芯片的相關參數,如PSRR、LNR等。

            LM358P:運算放大器芯片,通過該實驗可了解運放芯片的相關參數,如CMRR、Aus等。

            應用場景

            該平臺配合加速科技測試機開展各類教學實訓,快速培養集成電路測試人才。

            目標器件

            相關解決方案

            MCU/SoC測試方案

            All-in-one設計;模塊化設計;DIO雙指令集。

            存儲芯片測試方案

            邏輯、軟件特別優化;定制化Repair功能;模塊化設計。

            CIS/TOUCH/TOF測試方案

            圖像處理定制化;160Gbps分布式通信技術;專業SoC數字板卡。

            Bluetooth/WiFi測試方案

            標準1U;超高的頻段范圍;支持多種協議;支持Sub-6GHz多域并測。

            高速接口SLT測試方案

            整合通用DC、AC及高速測試;高性能算法加速技術;定制化算法。

            教育培訓方案

            根據多年測試產業積累,結合實訓人員的特殊性推出了標準化的集成電路測試工程培訓方案。

            內容詳情

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            校招
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